量子技术公司BTQ Technologies Corp．周五宣布，已与韩国ICTK株式会社合作完成新一代QCIM+PUF量子安全芯片的设计工作，目前正推进量产准备。
该芯片将BTQ自主研发的量子计算内存安全知识产权与ICTK的VIA PUF™技术相结合，构建了一个基于硬件的安全平台，旨在芯片层面支持设备唯一认证、加密加速和可信设备身份。QCIM是一种软IP加密架构，通过在存储子系统内部执行加密运算来降低延迟和功耗，同时兼容传统密码学与后量子密码学功能。PUF物理不可克隆功能技术则利用芯片制造中的微观工艺差异，为每颗芯片生成独一无二的硬件身份标识。
此次合作基于双方于2025年5月签署的合作备忘录及10月达成的1500万美元联合投资协议，涵盖联合设计、验证、流片及潜在量产等环节。ICTK已与LG U+等电信及金融服务企业建立合作，其VIA PUF™技术被描述为全球首款实现商业化的PUF技术，具有完全被动式和免纠错特性。
BTQ首席执行官表示，近期美国推动量子创新和后量子网络安全的行政命令凸显了可信量子基础设施正成为国家优先事项，该芯片设计完成是将公司安全技术引入量子时代可部署半导体基础设施的重要一步。
BTQ计划于年底前向主要客户和战略合作伙伴交付测试芯片以进行性能验证，推动产品迈向全球市场准入和量产准备。
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责任编辑：张俊 SF065
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